模组开发工程师

岗位职责
1. 负责半导体晶圆制造中特定工艺模块（如光刻、刻蚀、薄膜沉积、扩散、离子注入、CMP等）的开发、优化与验收，确保工艺稳定性与可制造性。
2. 设计并执行DOE实验，确定工艺窗口与最佳参数，满足器件性能、良率及可靠性目标，并输出标准化工艺规范。
3. 主导新工艺的导入与验证，协同设备、整合及设计团队完成流程迭代，推动工艺模块从研发阶段向量产阶段迁移。
4. 跨部门协作解决工艺异常，分析失效机理并制定改善方案，提升产品良率与生产效率。
5. 监控工艺关键性能指标，持续优化流程以降低成本并缩短生产周期，推动工艺自动化改进。

任职要求
1. 硕士及以上学历，微电子、物理、材料、化学、电子工程、光学、机械工程（半导体方向）等相关专业。
2.精通DOE设计与统计分析工具，具备工艺参数优化及设备调试的实际经验。
3. 具备较强的问题分析与解决能力，能独立完成实验设计、数据处理及报告撰写。

工作地点
中国,重庆,重庆市