岗位描述
岗位职责
1、主导新工艺、设备、材料的可行性评估与技术验证;
2、开展新产品工艺流程定义、核心工艺研发验证及导入全流程管理工作;
3、新产品导入及技术标准化。
任职要求
1、微电子、电子封装、电子信息工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业,学历本科及以上;
2、了解封装形式、工艺流程。
3、有总结能力、报告能力,会数据分析;细心严谨,热爱思考,具有一定抗压能力。
工作地点
中国,广东,东莞市
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岗位职责
1、主导新工艺、设备、材料的可行性评估与技术验证;
2、开展新产品工艺流程定义、核心工艺研发验证及导入全流程管理工作;
3、新产品导入及技术标准化。
任职要求
1、微电子、电子封装、电子信息工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业,学历本科及以上;
2、了解封装形式、工艺流程。
3、有总结能力、报告能力,会数据分析;细心严谨,热爱思考,具有一定抗压能力。
工作地点
中国,广东,东莞市
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。