岗位描述
岗位职责
1、主导新工艺、设备、材料的可行性评估与技术验证;
2、开展新工艺流程定义、核心工艺研发验证及导入全流程管理工作;
3、前沿技术研究和开发工作,产品结构、热仿真;
4、产品(电路,结构,热)设计。
任职要求
1、微电子、电子封装、电子信息工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业,学历要求硕士及以上;
2、熟悉封装形式、封装工艺流程;
3、熟悉仿真软件,了解封装热、应力基础。
工作地点
中国,重庆,重庆市
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岗位职责
1、主导新工艺、设备、材料的可行性评估与技术验证;
2、开展新工艺流程定义、核心工艺研发验证及导入全流程管理工作;
3、前沿技术研究和开发工作,产品结构、热仿真;
4、产品(电路,结构,热)设计。
任职要求
1、微电子、电子封装、电子信息工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业,学历要求硕士及以上;
2、熟悉封装形式、封装工艺流程;
3、熟悉仿真软件,了解封装热、应力基础。
工作地点
中国,重庆,重庆市
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。