制造中心6B扩散部工艺工程师Ⅰ

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岗位描述

岗位职责
1.负责扩散离子工艺的日常维护、建立，SOP改进，日常SPC维护和改进；
2.负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立和维护；
3.负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率；
4.负责新工艺、新材料的引进验证工作。

任职要求
1.半导体芯片制造3年以上经验，有FAB工作经验；
2.本科以上学历，材料/微电子相关专业。

工作地点
中国,江苏,无锡市

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。