岗位描述
岗位职责
(1) 负责与foundry之间的技术接口,包括:工艺文件的维护、项目工艺平台选择提供建议、设计过程中与process和PDK等有关的疑问确认、tapeout中checklist回签并汇总等;
(2) 负责组织建立和维护测试规范,确定测试方案,开发测试程序及相关硬件进行方案匹配;
(3) 协助测试厂解决测试调试中出现的问题并进行优化及分析,测试效率提升和测试平台升级验证;
(4) 负责量产产品良率监控及提升,定期总结产线良率,降低生产成本;
(5) 负责异常批失效分析,改进合格率;
(6) 负责客户投诉FA分析,建议有效改善措施;
(7) 负责新产品窗口实验批方案确定、安排、验证,以及实验批圆片和电路的流通处理;
(8) 负责产品工艺变更评估、实施、验证;
(9) 负责封装BOM变更、评估、实施安排、验证,建议有效改善措施并完成验证报告;
(10) 负责对foundry、封测厂等供应商提出的变更进行评估,以及验证并确认是否可以变更,对新导入的foundry、封测厂等供应商进行技术能力评估,制定验证方案确保满足量产要求;
(11) 负责与产品线、研发和综合计划部对接,安排新品建立物料、流片、测试、封装并调动内外部资源,快速产出工程批转量产;
(12) 根据相关业务的实际需要,制定本部门内部的培训计划并组织实施,从而确保部门人员的素质和能力达到要求。
(13)完成领导布置的其他工作。
任职要求
(1)大学本科及以上学历,微电子、集成电路等相关专业;
(2)两年以上产品工程相关经验,了解晶圆工厂或封测工厂工艺流程者优先;
(3)具有良好的团队精神、沟通技能、口头表达能力、总结汇报能力、文件编写能力;具有强烈的责任心,工作态度严谨。
工作地点
中国,江苏,无锡市