光刻工艺工程师

岗位职责
1. 负责光刻工艺任务，保障生产线的稳定运行，持续改进统计过程控制（SPC）指标，并维护相关工艺配方（Recipe）。
2. 主导新光刻工艺的开发与导入，提升工艺稳定性，深入分析并解决在线缺陷（Inline Defect）问题，确保产品质量达标。
3. 推动光刻产能扩充项目，通过优化参数提升单位时间晶圆产量（WPH），提高设备综合效率（OEE）。
4. 根据文件控制要求（DCC）撰写、审核并优化工艺文件，制定和更新过程失效模式分析（PFMEA）及工艺变更管理（PCCB）流程，确保文档合规性。
5. 优化生产支持系统，包括改进SPC系统、维护远程测量系统（RMS）、管理掩模版跟踪系统（RTMS）及光刻胶管理系统（PRMS），提升系统运行效率。
6. 完成上级安排的其他工作任务，协同跨部门团队解决生产中的突发问题，支持整体目标达成。

任职要求
1. 本科学历及以上。
2. 熟悉半导体行业光刻工艺环境，能适应夜班工作安排。
3. 掌握光刻工艺相关技能，包括配方维护、缺陷分析及系统操作，如MES、RMS、SPC等。
4. 具备较强的学习能力和技术研究能力，能快速吸收新知识，推动工艺优化。
5. 品德优良，吃苦耐劳，具备良好的团队协作精神。

工作地点
中国,广东,深圳市