锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1.日常金铜线，铝线工程批生产
2.新产品评估及验证报告
3.工夹具设计及购买，
4.日常工作及周报汇报
任职要求
1，学历专业：大专以上学历，机电一体化，微电子相关专业
2，工作经验证：5年以上半导体封装相关经验证（如：铝线，金铜 线设备及参数）
3，专业技能：Minitab 数据分析 ，DOE实验设计+工夹具设计
4，职业素养&软能力：
1）独产完成工艺定位，
2）异常分析给出改善方案
3）沟通协作，对接产线，质检，设备
4）需有抗压能力
工作地点
中国,重庆,重庆市