封装工程维护工程师

岗位职责
1.负责封装供应商技术管理，开发验证、技术评估、物料评价、降本增效
2.负责新产品在封装厂导入与量产，工程批试验方案制定、跟进、评价
3.负责量产产品的封装转线、封装规范管理维护、技术认定及可靠性评价
4.负责产品测试规则维护及持续优化，持续良率提升，完善测试技术标准，提升团队测试技术能力，承担测试技术攻关与项目管理工作
5.负责封装测试技术异常失效分析，针对良率低、可靠性失效、封装在线异常开展根因分析并给出永久改善对策

任职要求
1.本科及以上学历，微电子、材料、半导体等相关专业，5年及以上功率器件封装新产品导入或工程经验
2.精通功率模块/器件测试开发，熟悉业界主流测试平台应用与开发，具备独立解决复杂封装测试问题能力。
3.能熟练运用PPAP、8D、SPC 、FMEA等工具，具备较强的实验设计、数据分析、报告能力。
5.工作严谨负责，团队意识强、能推动内外部门合作，具备较强的技术攻关能力、提高项目执行效率。

工作地点
中国,重庆,重庆市