岗位描述
岗位职责
1.负责光刻前中段55nm以下工艺技术评估,包括:设备选型评估、工艺材料评估、工艺路线的整合、工艺产能利用最大化等
2.负责光刻新工艺的开发,PRS规则的制定,PRS开发,针对上下游short loop提出满足快速上量的工艺方案,快速量产的系统搭建等
3.针对55nm以下量产产品的持续改善,包括:Defect改善、协助良率提升部进行产品改善;协助TD-PIE进行产品开发和良率提升
4.建立光刻工艺开发规则,完善PFMEA、PRS逻辑、Pre-Process的要求等,推进光刻工艺研发、量产产品改善进度;
5.选拔和培养优秀光刻工艺技术人才,搭建工艺研发平台
6.完成上级领导安排的各项任务
任职要求
1.统招大学本科及以上学历,理工科类专业
2.13年以上光刻工作经验,至少5年以上12寸FAB大厂工作经验,具备55nm节点及以下光刻工艺经验
3.具备55/40/28刻蚀工艺经验者优先
4.较强的项目管理能力,良好的沟通技巧,能够吃苦耐劳,接受挑战
工作地点
中国,广东,深圳市