岗位描述
【岗位职责】
1、 参与AI/CPU等芯片规格制定,根据需求以及上一代芯片遗留问题提出HW LIST;
2、 负责芯片EVB设计及开发,参与处理器Bring up,输出完整的SI/PI Validation测试报告;
3、 负责硬件整体方案选型,器件选型和评估,原理图设计和PCB评审;
4、 负责制定硬件调试方案,对系统信号完整性、电磁兼容性和可靠性等方面有了解并能够进行全面的调试和测试;
5、负责Serdes,DDR等高速电路设计和信号完整性仿真,系统级的电源完整性仿真;
6.负责硬件系统的PCB设计;
7.负责新产品的封装设计,包括3D/2、5D先进封装及传统封装;
8.负责高速接口(如DDR/UCIe/PCIe/USB等)和模拟电路(如PLL/ADC/DAC等)的电路设计研发;
【任职要求】
1、博士及以上学历,数学、物理学、电子信息、微电子等相关专业。
2、学习成绩优秀,对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心、学习能力和知识迁移能力;
3、拥有高速数字设计的坚实理论基础,应用经验和高速设计方法论;
4、具备一定的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力。
5、非常清楚的逻辑思维。具备成熟的解决问题的方法论。优秀的理解沟通能力
6、具备使用AI工作的能力,熟练使用AI工具(如ChatGPT、GitHub Copilot、Claude等),能将AI嵌入工作流程以提升效率。