岗位描述
岗位职责
1、负责AP产品单板基带部分的硬件方案设计,包括器件选型、原理图设计、BOM整理及硬件接口定义。
2、负责数字电路、模拟电路、时钟、复位、存储、接口及电源等相关基带电路的设计与优化。
3、指导PCB Layout工程师完成叠层规划、关键器件布局、高速信号布线、电源完整性及信号完整性设计。
4、负责基带硬件相关测试方案设计、单板回板调试、测试及问题定位,完成硬件故障分析和解决闭环。
5、协助开展EMC、安规、可靠性及环境适应性等产品认证工作,提供相关硬件支持并完成整改。
岗位要求
1、本科及以上学历,电子信息工程、通信工程、自动化、微电子、电气工程等相关专业。
2、5年以上无线AP、路由器、交换机、网关、CPE或其他网络通信设备的基带硬件开发与调试经验。
3、具备独立完成单板基带硬件方案设计、器件选型、原理图设计、样机调试、测试验证及问题整改的能力。
4、熟悉数字电路、模拟电路、电源电路、时钟与复位电路、存储器及常用高速接口设计。
5、具备一定的高速信号完整性、电源完整性、EMC及可靠性设计意识,能够识别并解决常见硬件问题。
6、熟悉示波器、万用表、电子负载等常用硬件调试及测试仪器。
7、熟悉PCB设计流程,能够有效指导Layout工程师完成关键区域布局布线及设计整改。
8、有MTK、Qualcomm等AP芯片平台开发经验者优先。