硬件研发专家-光模块(J12028)

岗位职责
1.根据客户场景、行业标准和产品规划，制定400G/800G及下一代高速光模块的硬件技术要求，包括硬件架构、关键器件、电气和光学接口、电源、散热、性能裕量及可靠性要求。
2.主导产品的硬件方案选型与评审，竞品拆解和基准测试，对DSP、光引擎及光芯片、Driver/TIA、CDR、PMIC等关键器件和方案进行对比，输出选型报告、风险清单及准入结论。
3.负责光模块产品的硬件方案设计和开发，包括原理图、BOM/AVL、PCB布局布线约束与评审、SI/PI及热设计、样机调试、设计验证和NPI导入。
4.识别不同产品的硬件核心控制点，建立关键器件、BOM、硬件版本和供应商方案基线；对物料替代、PCN及工程变更进行技术评估和验证，防止未经验证的方案漂移。
5.牵头制定硬件方案验证、认证测试、IQC及ORT中的硬件技术要求，明确测试项目、方法、样本、判定标准和性能裕量；协同测试团队完成仪器、夹具、压力测试及长时间业务测试环境建设。
6.负责重大硬件问题和批次性质量问题的复现、定位和技术闭环，组织供应商开展失效分析，验证根因及纠正措施的有效性。
7.建立并维护硬件技术规范、设计评审、选型报告、测试记录和问题案例库，向产品、测试、质量及供应链团队提供必要的技术培训。

岗位要求
1.本科及以上学历，电子信息、通信工程、光电工程、微电子等相关专业；5年以上光模块硬件研发经验。具有完整产品开发经历的优秀候选人，可适当放宽年限。
2.具备直接0-1硬件研发项目经验，至少完整参与过一款400G或800G光模块从方案设计、原理图、调试验证到量产导入的全过程。仅具备NPI或硬件质量管理经验，不作为同等替代。
3.熟悉高速光模块架构及关键器件，能够基于应用场景对DSP、光引擎/光芯片、Driver/TIA、CDR、PMIC等进行技术选型和风险判断。
4.熟练使用至少一种主流EDA工具，具备原理图设计、PCB设计或评审能力；掌握高速串行链路SI、PI、电源完整性、散热及EMC/ESD设计方法。
5.熟悉示波器、误码仪、光谱分析仪、光功率计、可调光衰及环境试验设备，能够独立设计验证方案、分析测试数据并定位硬件问题。
6.熟悉IEEE 802.3、OIF-CEI、CMIS及相关光模块MSA，能够阅读英文芯片手册、标准和技术资料，并将其转化为可验证的产品要求。
7.熟悉EVT/DVT、DFM、NPI和量产导入流程，具备供应商设计评审、关键物料管理、工程变更评估及量产问题处理经验。
8.具备清晰的技术判断和文档输出能力，能够用测试数据、设计证据和失效分析结果推动跨团队及供应商完成问题闭环。