岗位描述
岗位职责
"1、全程参与公司SMT产线0-1搭建工作,配合完成产线工艺布局规划、工位设计、工艺流程制定,搭建标准化SMT生产工艺体系(锡膏印刷、贴片、回流焊、AOI检测等全工序)。
2、负责SMT新工艺、新材料、新制程的导入与验证,根据PCB板子特性、BOM清单、产品规格制定标准作业指导书(SOP)、工艺参数标准、品质管控标准。
3、主导产线试产、量产工艺调试,解决贴片偏移、虚焊、漏焊、连锡、立碑、锡珠等各类SMT工艺不良问题,持续优化工艺方案,提升良率与生产效率。
4、配合设备、测试团队完成产线联动调试,梳理生产工艺瓶颈,制定工艺改善方案,落地精益生产优化。
5、负责工艺数据统计分析,建立工艺异常台账,制定预防与改善措施,沉淀标准化工艺文档,完善量产工艺体系。
6、对生产一线员工、质检人员进行SMT工艺、作业规范培训,保障产线标准化落地运行。"
岗位要求
"1、大专及以上学历,电子、机电、微电子、自动化等相关专业,3年以上SMT工艺工作经验,有全新SMT产线0-1搭建、试产量产落地经验者优先。
2、熟悉SMT全工艺流程,精通印刷、贴片、回流、AOI工序原理及参数调试,熟练掌握锡膏管控、温区曲线优化、钢网设计优化等核心工艺技能。
3、熟悉常见PCBA焊接不良分析与改善方法,具备独立处理量产工艺异常、解决复杂工艺问题的能力。
4、能熟练制作SOP、工艺规范、检验标准等工艺文档,具备良好的数据分析、问题复盘能力。
5、了解ISO质量体系、IPC标准,有消费电子、工控、新能源PCBA工艺经验者优先。
6、责任心强,具备较强的落地执行能力和团队协作能力,能适应新产线搭建阶段的工作节奏。"