Advanced Packaging Business Development Director（上海） - 中微公司社招

岗位描述

主要职责：

1.战略规划与业务拓展：

--全面深入理解公司的战略规划，并结合市场趋势、行业发展形态，明确封装业务发展方向与目标，确保与公司整体战略协同一致；

--深入研究市场和客户需求，挖掘商业机会，积极开拓先进封装市场，并与客户建立长期稳定的合作关系，垫定公司产品在先进封装领域的市场份额。

2.技术研发与创新管理：

--引领技术研发团队，制定技术研发路线图，推动前沿技术的研究与开发，确保公司在先进封装技术上达到和保持行业领先地位；

--深度参与研发项目的全生命周期管理，确保研发项目高质量按时完成，并达成预定技术指标与商业目标；

--积极关注行业技术发展趋势，组织开展技术交流与合作，引进外部先进技术与人才，促进公司技术创新能力的提升。

3.生产运营协调：

--与采购等部门紧密合作，优化产品原材料及零部件的采购渠道，确保供应链的稳定供应与成本控制；

--协同生产运营等团队，合理规划生产计划，优化生产流程，提高生产效率与产品质量，保障公司产品按时交付。

4.客户关系维护：

--深入了解客户需求，及时响应客户反馈，提升客户满意度与忠诚度。

资历要求：

1.教育背景：

--统招本科及以上学历，微电子、半导体物理、电子工程等相关专业，硕士/博士优先‌。

2.工作经验：

--拥有10 年以上半导体行业工作经验，其中 5 年以上先进封装领域工作经验，具备丰富的先进封装技术研发、项目管理及业务拓展经验；

--曾在知名半导体设备公司或相关企业担任技术研发管理职务，熟悉半导体设备市场与行业竞争格局，对先进封装技术发展趋势有深刻理解与把握。

3.专业技能：

--精通先进封装工艺技术，熟悉相关设备原理与操作；

--具备扎实的半导体物理与电子电路知识，能够深入理解芯片制造与封装环节的技术要求与工艺难点；

--熟练掌握项目管理工具与方法，具备优秀的项目规划、组织协调与执行能力，能够有效管理多项目并行的复杂业务场景；

--良好的英语听说读写能力，能够与国际团队及客户进行流畅沟通；

--具有IC Feb或先进封装Process Integration经验者优先。

4.其他要求：

--具有强烈的创新意识与进取精神，对半导体行业发展充满热情，愿意投身于先进封装技术的创新与应用推广；

--高度的责任心与敬业精神，注重细节，追求卓越，能够严格遵守公司规章制度与行业规范；