岗位描述
工作内容:
1、参与装配通用工艺、SOP编制、组织评审及培训;
2、负责PBOM划分、ECO、ECN流程处理;
3、负责现场工具工装选型/设计、采买及发放。
任职要求:
1、27届或28届硕士,机械类、电气类相关专业;
2、具备较强的学习能力、了解机械装备及SOP编制等工作;
3、期望在半导体行业深耕发展,具备较强的抗压能力。
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工作内容:
1、参与装配通用工艺、SOP编制、组织评审及培训;
2、负责PBOM划分、ECO、ECN流程处理;
3、负责现场工具工装选型/设计、采买及发放。
任职要求:
1、27届或28届硕士,机械类、电气类相关专业;
2、具备较强的学习能力、了解机械装备及SOP编制等工作;
3、期望在半导体行业深耕发展,具备较强的抗压能力。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。