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中国铝业集团有限公司

衬底精密制程操作工(衬底清洗、性能检测、产品封装)

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岗位描述

【岗位职责】
1.完成各类半导体衬底精密清洗作业,遵守无尘、防静电规范,严控晶片氧化、水渍、污染、划伤等不良;负责清洗槽、载具、工装的清洁维护与耗材台账管理,保障衬底超高表面洁净度。
2.负责抛光衬底外观复检、性能指标核查与品质判定,精准区分良品、待检品及不良品;完整登记批次检测数据,及时上报性能偏移、表面缺陷及批量异常,配合缺陷复盘与工艺优化,保障制程品质稳定可追溯。
3.对合格衬底开展无尘防护装盘、密封封装、贴标录入与分类入库工作,管控封装环境温湿度与洁净度,杜绝受潮、氧化、沾尘、崩边问题,保证批次清晰、账物一致、交付稳定。
4.负责工序设备日常点检、保养及耗材更换,及时上报设备异常与参数漂移;规范填写全流程作业台账,配合新工艺验证与良率优化;落实车间6S、防静电、化学品及危废安全管理,严守工艺纪律,杜绝混批污染与违规操作。

【任职条件】
1.学历要求:大学专科及以上学历。
2.专业要求:物理学类、化学类、化工与制药类、机械类、仪器类、材料类、电子信息类、自动化类等相关专业。
3.工作经验:3年及以上相关工作经验,熟悉氮化镓、氧化镓、磷化铟等半导体衬底材料特性;有晶片清洗、精密检测、无尘封装、湿法实验、超净车间作业及精密质检相关经验者优先。
4.专业能力及素养:
(1)了解精密洁净制程、表面洁净管控、精密检测标准及操作规范;
(2)能严格遵照工艺标准作业,精准识别产品尺寸、颗粒污染及缺陷,具备良好的质量与细节意识,能较好把控产品精度;
(3)执行力、学习能力强,工作踏实细心,严守工艺纪律与保密要求;
(4)身体健康,可适应无尘超净车间、恒温作业及中试多品类产品试制的工作节奏;
(5)服从现场管理,及时上报生产异常;
(6)取得高级工及以上职业技能等级,或者在生产岗位上获得技术创新、设备改造、工艺优化等荣誉奖项者优先。

普工方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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