衬底精密制程操作工（衬底砂轮减薄、研磨、抛光）

【岗位职责】
1.完成各类半导体衬底砂轮减薄、精密研磨、抛光全工序操作，精准管控厚度、均匀度、表面光洁度，规避崩边、划伤、抛蚀等不良，加工后分拣标识、规范流转。
2.负责减薄、研磨、抛光设备点检清洁、耗材更换，实时监控转速、压力、流量等参数，发现设备漂移、磨损、异响等异常及时上报配合整改。
3.负责完整记录工艺、设备及异常台账，数据全程可追溯；配合工艺完成参数调试、新品验证、对比试验，助力良率提升。
4.遵守超净间防静电、无尘作业规范，落实工位6S管理，做好半成品分区存放，严守工艺纪律，严禁私改参数，防范污染与安全风险。

【任职条件】
1.学历要求：大学专科及以上学历。
2.专业要求：物理学类、化学类、化工与制药类、机械类、仪器类、材料类、电子信息类、自动化类等相关专业。
3.工作经验：3年及以上相关工作经验，具备磷化铟、锑化镓、氧化镓、氮化镓半导体材料知识；具有晶片减薄、研磨、抛光、半导体精密加工、材料表面处理相关经验者优先。
4.专业能力及素养：
（1）掌握精密磨削、材料表面处理基础原理，可读懂工艺文件、制程参数及质量标准；
（2）能严格遵照工艺标准作业，精准识别产品尺寸及缺陷，具备良好的质量与细节意识，能较好把控产品精度；
（3）执行力、学习能力强，工作踏实细心，严守工艺纪律与保密要求；
（4）身体健康，可适应无尘超净车间、恒温作业及中试多品类产品试制的工作节奏；
（5）服从现场管理，及时上报生产异常；
（6）取得高级工及以上职业技能等级，或者在生产岗位上获得技术创新、设备改造、工艺优化等荣誉奖项者优先。