岗位描述
岗位职责
1、负责高速BOX光器件的新项目阶段焊线工艺设计,计划工艺正交实验,验证和定型稳健的工艺,确保能够精益量产高质量,高可靠性的产品;
2、负责OSA,高速400G以及800G,1.6T等光器件以及光引擎样品制作;以及对应关键工艺新平台评估,验证以及导入;
3、支持样品、小批量以及量产阶段的工艺相关问题的分析和解决,提供工艺相关的改善方案;
4、负责项目alpha、beta、小批量等以及可靠性产品设计阶段工序能力分析、数据整理及分析;
5、新产品阶段主导工艺相关的失效分析,建立工艺失效分析流程指引;
6、建立工艺的SPC监控机制,负责对工程的量产工程师,技术员进行培训;
7、负责研发转量产阶段工作,以及相关工艺标准工时等降低与优化;
8、完成上级领导交办的其他任务。
岗位要求
1、光电、电子、材料、机械以及通信等相关专业本科及以上学历;
2、3 年以上工作经验,至少 1 年及以上研发工艺开发经验,熟悉光器件焊线;
3、对打线工艺原理,有较深的理解和经验;
4、了解高速光器件封装技术,有焊线(球焊 & 楔焊)等经验,优先考虑有光电子器件封装经验者;
5、了解市场主流设备,如 ASM,K&S, Kaijo,Shinkawa等;以及熟悉设备基本原理,并具备一定的设备程序编程实操能力、或者工艺优化能力;
6、了解贴片吸嘴设计选型,以及瓷嘴的选型与材料选择能力。