2027届-IC硬件测试工程师（上海）(J11376)

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岗位描述

岗位职责
1、负责芯片硬件开发与回片测试，制定并执行芯片硬件测试方案；
2、参与芯片验证测试，完成测试数据分析与问题定位；
3、协同设计团队完成样片测试、失效分析与问题闭环。

岗位要求
1、2027 届应届毕业生，硕士研究生优先考虑，优秀本科生亦可投递；
2、通过 CET-4，CET6及以上优先考虑；
3、有良好的沟通表达能力、责任感、目标感
4、具备硬件设计基础，熟悉常用测试仪器与调试方法，对芯片测试有浓厚兴趣、动手能力强

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。