无锡半导体/芯片校招岗位
无锡各大企业官网正在招聘的半导体/芯片方向校招岗位,按发布时间排列,每天更新。目前共 41 个。
7月22日发布
7月21日发布
- 器件产品工程师-无锡(J10409)中科芯 · 校招 · 无锡一键投递
- IC验证工程师-无锡(J10399)中科芯 · 校招 · 无锡一键投递
- 数字IC设计工程师-无锡(J10398)中科芯 · 校招 · 无锡一键投递
- 模拟IC设计工程师-无锡(J10397)中科芯 · 校招 · 无锡一键投递
- 模拟 IC 设计师(2027届)士兰微 · 校招 · 杭州 / 西安 / 北京 等一键投递
7月14日发布
- 模拟IC设计工程师-2027届(J11174)上海艾为电子技术股份有限公司 · 校招 · 上海 / 北京 / 成都 等一键投递
- 模拟IC设计工程师-2027届(J11174)龙头股份 · 校招 · 上海 / 北京 / 成都 等一键投递
7月13日发布
7月1日发布
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。