岗位描述
岗位职责:
1. 新产品导入;
2. 新产品封装评估;
3. 良率维护和提升;
4. WAT以及Corner 数据分析;
5. 项目规划能力,有主动性和韧性去主动追踪项目,完成既定计划。
岗位要求:
1. 熟悉半导体产品完整加工流程;
2. 熟悉芯片产品验证,可靠性,CP/FT sorting;
3. 熟练掌握数据分析方法,会使用一种或多种数据分析软件;
4. 硕士及以上学历,1~3年半导体行业PE工作经验,良好的英语能力。
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岗位职责:
1. 新产品导入;
2. 新产品封装评估;
3. 良率维护和提升;
4. WAT以及Corner 数据分析;
5. 项目规划能力,有主动性和韧性去主动追踪项目,完成既定计划。
岗位要求:
1. 熟悉半导体产品完整加工流程;
2. 熟悉芯片产品验证,可靠性,CP/FT sorting;
3. 熟练掌握数据分析方法,会使用一种或多种数据分析软件;
4. 硕士及以上学历,1~3年半导体行业PE工作经验,良好的英语能力。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。