锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责XR产品线多平台（高通/国产芯片等）BSP架构设计与系统集成，主导新平台SoC的Bring-up、bootloader移植、内核适配及RTOS/Linux系统底层开发。
2. 主导关键外设驱动（Display/Camera/Sensor/Audio/Power/USB等）开发与调试，承担系统功耗、性能、稳定性优化及跨平台复用能力建设。
3. 负责系统级疑难问题攻关，保障产品量产交付质量。
4. 负责8-10人BSP团队的管理工作，包括任务拆解、技术指导与人才培养。
5. 制定技术能力提升计划，推动团队技术梯队建设，确保核心模块有人员备份。
6. 参与项目预研、技术方案评审与决策，制定BSP开发流程与代码规范。
7. 推动技术文档沉淀与知识分享，跟踪前沿技术并推动在业务中落地。
任职要求
1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业。
2. 8年以上嵌入式底层开发经验，其中至少2年以上团队管理经验（5人以上团队）。
3. 有XR/VR/AR、智能手机、平板、智能穿戴等消费电子产品量产经验者优先。
4. 精通C/C++，熟悉汇编，具备扎实的底层系统开发能力。
5. 精通Linux内核驱动开发，熟悉Device Tree、Kernel配置与裁剪、启动流程优化。
6. 熟悉Android系统架构及HAL层开发，有高通/国产芯片平台（如瑞芯微、全志、展锐等）BSP开发经验。
7. 具备多平台SoC Bring-up实战经验，熟悉bootloader（U-Boot/LK等）移植与定制。
8. 熟悉RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread等）开发，有异构多核系统开发经验者优先。
9. 精通至少两类关键外设驱动（Display/Camera/Sensor/Audio/Power/USB），并熟悉其余模块。
10. 具备系统功耗优化、性能调优、稳定性问题定位与解决的实战能力。
11. 熟悉BSP代码跨平台复用架构设计，有模块化、分层化设计经验。
12. 具备较强的任务拆解与项目推进能力，能有效管理多项目并行开发。
13. 有技术团队梯队建设经验，善于技术指导与人才培养。
14. 具备良好的跨部门沟通协调能力，能推动技术方案落地。