岗位描述
工作内容
· 架构设计与定义:负责SoC芯片的系统架构设计,定义高算力车载中央计算平台的详细规格,熟悉GPU/NPU等核心架构设计,进行设计空间探索(DSE);规划Chiplet,高速互联等尤佳;
· 软硬件协同:与算法、软件、工具链团队紧密配合,进行软硬件融合与协同设计;负责系统级性能、功耗、面积(PPA)的评估与优化。
· 需求拆解与功能设计:分析Transformer、MoE等模型的计算瓶颈,指导架构设计;主导量化、剪枝等优化。
· 全流程交付:深度参与芯片前端设计(RTL、NOC总线、低功耗等)、系统级验证、底层软件联调、芯片回片测试及量产导入;负责客户项目交付与关键技术攻关。
任职条件
· 教育背景:硕士及以上学历(部分资深岗可放宽至本科),计算机体系架构、微电子、电子、通信、车辆工程等相关专业。
· 工作经验:8年以上经验。
· 核心技术要求:
· 芯片设计:有完整的SoC设计开发及成功流片经验,熟悉CHI/AXI等总线协议,掌握Lint/CDC/STA等流程。
· 系统与算法:熟悉自动驾驶整体系统架构,对SoC/MCU有深入了解;具备一定编码能力(C++/Python等)。
加分项
· 特定技术经验:有DDR/PCIe/USB/Ethernet等高速接口集成设计经验;Chiplet/UCIe经验;存内计算(CIM);高性能互连(如RDMA);大模型分布式并行策略。