岗位描述
工作内容
1、有较丰富的车规或者工规复杂芯片的可靠性测试经验(10年+),端到端负责过多颗新产品导入的可靠性验证工作,并按时高质量交付
2、主导解决量产过程中遇到的BI相关问题以及OSAT产线失效样品和客退品的失效分析,找出失效根因,推动问题闭环
3、有3年以上带可靠性团队成功交付复杂芯片的经历
任职条件
1、掌握芯片可靠性专业知识,熟悉AEC Q100/JEDEC等相关标准更佳
2、熟悉FINFET的晶圆/封装制造工艺,掌握相关失效的原理及评估方法,具备丰富的芯片失效分析经验
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工作内容
1、有较丰富的车规或者工规复杂芯片的可靠性测试经验(10年+),端到端负责过多颗新产品导入的可靠性验证工作,并按时高质量交付
2、主导解决量产过程中遇到的BI相关问题以及OSAT产线失效样品和客退品的失效分析,找出失效根因,推动问题闭环
3、有3年以上带可靠性团队成功交付复杂芯片的经历
任职条件
1、掌握芯片可靠性专业知识,熟悉AEC Q100/JEDEC等相关标准更佳
2、熟悉FINFET的晶圆/封装制造工艺,掌握相关失效的原理及评估方法,具备丰富的芯片失效分析经验
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。