智驾计算芯片・产品市场总监

工作内容
一、岗位定位

统筹高阶智能驾驶（L4 及全场景）车载计算芯片全域产品市场与商业化落地，作为公司芯片产品战略落地核心负责人，串联研发、供应链、销售、车企客户全链路，主导车载智驾计算芯片从产品定义、新品孵化到商业化量产全生命周期经营，依托芯片 + 工具链一体化方案开拓车载市场，驱动智驾芯片产品线营收与行业份额稳步增长。

二、核心工作职责

1. 产品全生命周期商业化操盘（NPI/NPP/GTM 全流程管控）

统筹车载智驾计算芯片NPI 新品导入、NPP 量产爬坡、GTM 上市落地全周期市场化工作；基于整车智驾行业发展趋势、头部车企需求与竞品动态，输出产品市场策略、定价体系与上市落地方案，统筹新品从研发立项到批量上车的商业化闭环管理，把控产品量产导入节点与市场落地节奏。

2. 销售体系赋能与客户经营管理

搭建标准化销售赋能体系，面向内销团队、渠道合作伙伴开展智驾芯片 + 配套工具链产品专业培训、方案宣讲、技术赋能；牵头统筹头部车企定点推介会、行业技术峰会、大客户专项对接会议，深度挖掘主机厂量产项目机会，赋能一线团队高效完成 Design-In 定点落地。

3. 跨平台核心对接枢纽

担任集团平台芯片产品线官方对外对接窗口，联动芯片研发、供应链 Planning、项目管理、质量、车载业务事业部等多部门，打通内部信息流转链路，同步产品规格迭代、产能规划、品质管控、交付节奏等关键信息，统筹解决项目落地全链条卡点问题。

4. PDT 项目组市场全权代表

作为智驾芯片 PDT 产品开发团队固定市场代表，深度前置参与芯片前端规格定义、架构评审、样片验证全流程，从市场落地、车企量产需求视角输出产品优化建议，锚定产品落地商业化可行性，保障研发输出贴合终端整车量产诉求，高效推进全品类智驾芯片 Design-In 项目落地。

5. L4 高阶智驾 + 全场景芯片 & 工具链市场拓展

聚焦高阶自动驾驶 L4 域控、行泊一体、舱驾融合等核心赛道，以芯片 + 配套工具链一体化解决方案为核心抓手，开拓乘用车、商用车、Robotaxi 等多领域车载客户市场；洞察域控芯片行业新技术、新应用落地趋势，布局前沿产品路线，搭建公司智驾芯片产品市场护城河，拓展生态合作资源。

6. 产品线生命周期精细化运营

统筹全系车载智驾芯片生命周期管理，覆盖料号（PN）管控、良率（Yield）跟踪、车规品质（Zero Defect 零缺陷）全链路管控；联动供应链与生产计划端优化备货、库存及投产策略，统筹老品迭代、尾单 EOL 退市、Last Buy 备货规划，平衡产品盈利能力与供应链稳定性。

任职条件
1. 市场操盘能力

精通车载芯片全链路市场营销标准化方法论，具备完整 NPI-NPP-GTM 商业化操盘实战经验，可独立搭建智驾芯片产品市场运营体系，拥有头部车企量产定点落地成功案例。

2. 硬件技术专业储备

深耕车载计算类芯片底层知识，精通 SoC 计算单元、IO 架构、数据流调度、域控硬件架构等核心技术原理，可独立拆解客户整车方案需求，输出芯片适配落地技术方案。

3. 车规体系专业功底

熟稔 AEC-Q100、ISO26262 等车规标准，精通车载芯片 Zero Defect 零缺陷质量管理体系、EMC/EMI 电磁兼容等车载关键合规要求，深刻理解车规芯片从样片到量产全流程质量管控逻辑。

4. 产品生命周期管理能力

精通半导体芯片全生命周期管理逻辑，熟练管控 PN 料号体系、晶圆 / 封测良率（Yield）、量产品质、库存及退市全节点，可联动供应链、生产计划端协同优化产销匹配。

5. 行业资源与项目管理

拥有 L2+/L4 智驾域控芯片头部主机厂、Tier1 优质客户资源，优秀跨部门统筹、商务谈判、项目推进能力，具备带队拓展芯片 + 工具链一体化方案落地的团队管理经验。