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【2027届校招】芯片物理设计工程师-成都

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岗位描述

工作内容
1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout;
2. 完成芯片的布局布线;
3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等;
4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化;
5. 负责物理验证工作,包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。

任职条件
1. 硕士及以上学历,电子科学与技术、微电子学 、集成电路,半导体物理器件等理工类相关专业;
2. 具有扎实的微电子理论知识和半导体物理知识,熟悉数字电路设计RTL到GDSII的流程;
3. 熟悉数字电路设计,熟悉Verilog语言,有SOC基本知识者优先;
4. 熟悉Linux操作系统,熟悉c-shell、tcl,python等脚本语言;
5. 正直诚信,有较强逻辑思维能力,善于思考和规划,工作上积极主动,有责任心和团队合作精神。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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