锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1.负责半导体激光器泵浦源新产品的方案设计、结构优化与光路、热路仿真分析，适配工业、医疗、科研等不同场景的产品性能需求；
2.跟进新品样机研发、样品打样与性能测试验证，完成键合、光纤耦合、密封封装等关键环节的技术落地，解决研发过程中的光学对准偏差、散热不足、性能衰减等技术问题；
3.开展封装材料、光学器件、工装夹具的选型、测试与验证，优化产品封装工艺结构，提升泵浦源的光电性能、稳定性与使用寿命；
4.跟进行业前沿封装技术，对标市场同类产品，参与产品迭代升级与技术创新，配合市场、销售部门完成客户定制化产品技术方案对接。
岗位要求
1.学历要求：硕士及以上学历；
2.专业要求：光学工程、微电子、半导体物理、光电信息科学与工程等相关专业；
3.技能要求：具备基础的光路、热路仿真思维，熟悉光电产品常规性能测试方法，能看懂机械、光学图纸优先；
4.素质要求：严谨细致、责任心强，具备良好的技术钻研能力、团队协作能力与文档撰写能力。