岗位描述
岗位职责
1、完成半导体激光器芯片的工艺操作;
2、负责光刻胶涂覆、曝光、显影及刻蚀,镀膜、划裂工艺的参数优化与实验数据分析;
3、协助维护工艺设备,记录实验数据并撰写工艺报告;
4、学习并遵守洁净室(Cleanroom)操作规范,确保生产环境安全。
岗位要求
专业背景:硕士及以上学历,材料科学与工程、化学、应用物理、微电子、光学工程等相关专业;
基础知识:熟悉半导体工艺基础(如薄膜沉积、光刻、刻蚀等),有实验室或项目经验者优先;
技能要求:
具备基础的实验操作能力和数据分析能力;
熟练使用Office软件(Excel/PPT)及简单绘图工具。