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海信集团

光芯片研发工程师(J45411)

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岗位描述

岗位职责
1、负责InP基激光器芯片的外延结构仿真、光栅与波导设计及光刻版图绘制,优化光电性能参数;
2、设计涵盖光刻、刻蚀、沉积、金属化的全流程工艺方案,制定关键工序参数与工艺窗口;
3、跟踪流片在线数据,分析刻蚀深度、膜厚均匀性等监控指标,处理工艺异常并调整方案;
4、基于流片实测结果,进行结构与工艺的复盘迭代,撰写设计报告与工艺规范,确保研发节点按时交付。

岗位要求
1、学历要求:硕士及以上学历,博士优先;
2、专业背景:半导体光电子学、半导体激光器、半导体物料相关专业;
3、基础知识:掌握半导体激光器基础理论及工艺;
4、技能要求:熟悉半导体激光器仿真工具,熟悉半导体激光器工艺。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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