岗位描述
岗位职责
1.协同采购部,参与芯片工序代工或光模块代工(COC、TO、光组件、光引擎等)产品的ODM/OEM/JDM/EMS/工序委外等代工资源规划与现场质量审核引入、质量协议签署。组织代工厂质量评价,推进质量保证能力提升;
2.组织各类代工产品的ODM/OEM/JDM/EMS代工前转移评审、现场审核、关键里程碑评审;
3.制定代工物料检试验标准,协同工厂建立检试验能力;
4.推动各环节外协质量问题的分析、改善与闭环;
5. 主动学习运用 AI 工具,参与知识与数据治理,运用 AI 能力提升效率、优化流程,遵守数据安全与保密规定,将 AI 能力作为基本工作技能,融入日常工作。
岗位要求
1. 具有工科专业储备,具备较好的理工实验独立设计及实施能力,具有芯片专业、材料学专业背景的优先;CET-6;具有一定的AI运用素养及AI工具开发能力;
2. 英语六级(CET-6)及以上;
3. 具备强烈的目标意识;
4. 具备良好的逻辑分析能力和系统性思维,具备发现问题和分析问题的能力;
5. 具备良好的学习能力;
6. 具备良好的沟通能力和协调能力;原则性和责任心强;
7. 具备较强的抗压能力,可适应出差;
8. 熟练掌握office办公软件。