岗位描述
岗位职责
1、负责光芯片和封装可靠性测试的前期评估和方案制定;
2、负责可靠性测试相关实验,参与可靠性硬件设计,芯片筛选(Wafer Qual)和ESD测试,以及相关报告的输出;
3、负责可靠性项目的整体进度跟踪及问题处理;
4、协调公司内外实验资源,协助管理可靠性实验室。
岗位要求
1、学历: 大学本科及以上;
2、专业: 半导体、材料或电子工程专业。
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岗位职责
1、负责光芯片和封装可靠性测试的前期评估和方案制定;
2、负责可靠性测试相关实验,参与可靠性硬件设计,芯片筛选(Wafer Qual)和ESD测试,以及相关报告的输出;
3、负责可靠性项目的整体进度跟踪及问题处理;
4、协调公司内外实验资源,协助管理可靠性实验室。
岗位要求
1、学历: 大学本科及以上;
2、专业: 半导体、材料或电子工程专业。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。