中级工艺工程师87692304

工作职责
1、负责生产端质量、效率、成本管控 (100) 生产质量管控（40%）

主导建立并完善生产端质量标准、检验流程与追溯体系，确保产品一次合格率≥99%。

牵头处理生产过程中的质量异常，开展根本原因分析（RCA），推动纠正与预防措施（CAPA）落地，将不良率控制在行业领先水平。

组织质量培训与技能提升，强化全员质量意识，推动质量文化建设。

生产效率提升（30%）

优化生产排程与工艺流程，消除瓶颈工序，提升设备综合效率（OEE）与人均产出。

推行精益生产（如 5S、TPM、Kaizen），减少等待、搬运、库存等浪费，缩短生产周期。

监控关键绩效指标（KPI），如产能利用率、交付达成率，通过数据分析驱动持续改善。

生产成本管控（30%）

制定并分解生产预算，严格管控物料、人工、能耗等成本，确保单位生产成本低于年度目标。

推动物料损耗降低、替代材料选型与供应商降本谈判，提升采购性价比。

建立成本核算与分析机制，及时预警成本偏差，制定并执行成本改善方案。

工作要求
教育背景

本科及以上学历，电子信息工程、材料科学与工程、机械工程、工业工程等相关专业。

具备电子制造、半导体或 SMT 工艺相关的专业课程学习背景者优先。

经验要求

3 年及以上电子制造行业工艺相关工作经验，熟悉 SMT、DIP、组装等生产流程。

有消费电子、汽车电子或工控类产品工艺经验者优先；有工艺改善、良率提升项目经验者优先。

专业知识

掌握 SMT 工艺（锡膏印刷、贴片、回流焊）、波峰焊、三防涂覆等核心制程原理。

熟悉 IPC 标准、ISO 质量管理体系及 FMEA、DOE、SPC 等质量与工艺工具。

了解电子元器件特性、PCB 设计与制造、材料可靠性等基础知识。

硬技能

能独立分析和解决工艺异常（如虚焊、连锡、翘曲、BGA 空洞等）。

熟练使用示波器、万用表、X-Ray、AOI 等检测设备，能操作 Minitab、JMP 等数据分析软件。

具备工艺文件编制能力，能编写 SOP、WI、CPK 报告及工艺改善方案。

软技能

具备较强的问题分析与解决能力，能快速定位根本原因并推动闭环改善。

良好的跨部门沟通协调能力，能与生产、质量、采购、研发高效协作。

具备项目管理思维和持续改善意识，能主导工艺优化与降本增效项目。

其他要求

能适应倒班或车间现场工作环境，具备较强的抗压能力。

持有六西格玛绿带 / 黑带、IPC 认证或相关工艺工程师资格证书者优先。