锦鲤求职岗位描述
工作职责
岗位职责
1、电子成本体系与数据库搭建
负责车载显示屏、座舱域控产品电子物料（核心芯片为主）成本体系搭建，建立电子料成本模型、基准价格库与芯片对标库。梳理产品器件清单，建立方案到BOM的成本映射体系，沉淀车规/消费级芯片价格、替代方案、交期数据，为项目选型、报价、成本决策提供标准化支撑。
2、研发前置成本管控（DFC/DFM）
深度前置参与项目立项、方案评审、芯片选型评审，针对座舱SoC、驱动IC、电源、MCU、存储等核心器件，从成本、供应风险、技术匹配度输出专业评估。落地DFC成本优化与DFM可制造性评审，推动芯片平台归一化、物料精简、国产替代、多方案比价，从设计源头控本。搭建研发全阶段成本评审Checklist，固化评审机制。
3、全生命周期项目成本管控
全程跟进车载显示、域控项目从立项至量产的成本管理，负责目标成本制定、拆解、跟踪与风险预警。定期输出成本达成报告，分析偏差并推动闭环整改。参与ECN工程变更成本评估，管控变更带来的成本波动。推动芯片及电子料跨平台复用、物料标准化，提升采购规模效应，持续沉淀项目成本复盘知识库。
4、BOM成本核算与目标成本管理
负责车规/消费级芯片、各类电子元器件的BOM成本拆解、核算与差异分析，精准拆分物料采购成本、批量价差、替代价差。建立产品目标成本基线，全周期跟踪研发、试产、量产成本达成，定位超支根因并推动改善。
5、专项降本项目落地与效果闭环
制定年度电子料降本规划，拆解降本目标与落地路径（设计选型优化、国产替代、二供开发、采购议价、批量锁价等）。牵头研发、采购、供应链跨部门降本专项，对降本项目进行立项、跟踪、验证、量化核算。精准统计一次性及年度降本收益，定期向管理层汇报达成情况，推动建立内部降本激励机制。
6、供应链协同与行业风险洞察
协同采购完成芯片供应商引入、价格审核、年度降本谈判，建立供应商价格对标体系。持续跟踪车载芯片市场价格走势、产能变化、技术迭代及供应风险，搭建物料风险预警机制，支撑备货、锁价、备选方案开发等经营决策。持续优化电子料成本管控流程，沉淀最佳实践，提升公司整体成本管控能力。
工作要求
岗位要求
1. 学历背景：本科及以上学历，微电子、电子工程、半导体、集成电路、自动化等相关专业优先。
2. 工作经验：8年以上电子料/芯片领域的成本管理、研发、技术支持或采购相关工作经验，其中具备车载行业经验者优先。
3. 专业能力：
-精通车规级芯片与消费级芯片的技术特性、认证体系（AEC-Q100/Q200等）、应用场景差异及成本构成。
-熟悉车载显示屏点亮资料及相关技术文档，理解显示驱动、触控、电源等核心芯片的选型逻辑与成本驱动因素。
-了解芯片从设计、晶圆制造到封装测试的全链路流程及成本结构。 4. 成本管理能力：具备芯片BOM成本拆解、目标成本设定、成本差异分析、降本项目推动的实操经验，有成本数据库或成本模型建设经验者优先。
-5. 项目管理能力：具备跨部门项目协同经验，有主导或参与产品全生命周期成本管理项目的经验，熟悉汽车电子研发流（APQP/PPAP等）者优先。
-6. 市场洞察能力：对车载芯片市场的供应格局、主流厂商、技术发展趋势有深入理解和独立研判能力，能敏锐捕捉供应风险与降本机会。
7. 综合素质：数据敏感度高，逻辑分析能力强；具备良好的跨部门沟通协调能力和商务谈判能力；结果导向，能在高压环境下推动降本目标落地。