锦鲤求职岗位描述
工作职责
1.负责 OLED 模组段 Bonding 制程（COF/FOG 等）的工艺开发与日常管控，优化 ACF 贴附、预压、本压参数，保障压着精度、导通可靠性等核心指标达标。
2.主导邦定制程不良解析与改善，针对导通异常、压着不良、粒子分布不均等问题定位根因，落地改善方案，提升制程良率与稳定性。
承接新品模组导入，完成邦定工艺方案制定、3.参数调试与验证，支撑新品从试产到转量产全流程落地。
4.编制、更新 Bonding 段工艺 Spec、作业 SOP、PFMEA 等技术文件，规范制程管控标准。
工作要求
1.统招本科及以上学历，电子信息、机械、材料、微电子等相关专业。
2.3-5 年及以上显示面板模组 Bonding 工艺相关经验，有 OLED 模组量产经验优先。
3.熟悉 COF/FOG 等邦定工艺原理与 ACF 材料特性，掌握压着参数调试方法与不良分析逻辑。
4.可独立设计 DOE 完成工艺优化，具备新品导入与制程问题闭环能力。
专业要求
不限