新技术开发与导入杰出工程师(STE)(XQ260528012)

工作职责
1. 全流程工艺整合：主导玻璃基板级封装（TGV 通孔、金属化、RDL 布线、芯片键合、切割测试）全工艺流程的设计、整合与优化，制定工艺窗口和参数规范，协调各工艺模块（光刻、刻蚀、电镀、CMP）的协同开发。

2. 问题定位与攻关：牵头分析玻璃翘曲、分层、开裂、通孔导通不良等共性失效问题，运用 DOE、SPC 等方法定位根本原因并实施解决方案，持续提升产品良率和可靠性。

3. 技术文档与质量管控：建立工艺整合数据库，编写技术报告、失效分析报告和技术转移文档；参与制定产品质量标准和可靠性测试方案，确保工艺稳定性和可重复性。

4. 跨部门与供应商协作：协调外部设备和材料供应商进行工艺验证和问题解决；配合技术专家完成产业链资源整合和产学研合作。

工作要求
1. 学历与经验：本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子封装技术等相关专业；8 年以上半导体先进封装工艺整合（PIE）经验，3 年以上玻璃基板 / TGV 技术相关经验，有中试线或量产线从 0 到 1 通线经验者优先。

2. 专业技能：精通玻璃基板级封装全流程工艺，深入理解各工序之间的匹配性和相互影响；熟练使用DOE、Minitab 等工具进行实验设计和数据分析；了解半导体封装设备和材料的性能特点。

3. 项目能力：主导过至少 1 个 2.5D/3D 封装、Chiplet 或玻璃基载板相关的工艺整合或量产导入项目；有显示面板与半导体封装跨界项目经验者优先。

4. 综合素质：具备优秀的跨部门沟通协调能力和问题解决能力，逻辑清晰，执行力强；能承受高强度工作压力，有良好的团队合作精神；英语读写流利，能阅读英文技术文献。

专业要求
不限