岗位描述
工作职责
1. 负责IJP模组Cell激光切割(CUT段)工艺技术工作,主导切割相关品质不良分析与改善,推动良率提升。
2. 制定CUT段线体工艺Spec,负责作业工艺文件的编制、评审及版本更新维护。
3. 独立开展工艺DOE试验验证,优化激光切割参数、工艺窗口,拓宽制程裕量,保障工艺稳定性。
4. 跟踪产线切割制程波动,定位工艺异常根因,联动设备、品质团队落地改善对策。
5. 沉淀切割工艺技术经验,支撑新产品试产导入及工艺变更评估。
工作要求
1. 统招本科及以上学历,材料、光学、微电子等相关专业。
2. 3年及以上面板/OLED模组激光切割工艺相关工作经验,熟悉Cell切割制程。
3. 能够独立策划执行DOE实验,具备工艺Spec及技术文件编写能力。
4. 擅长不良根因分析,具备产线问题闭环推动能力;有IJP印刷OLED经验优先。
专业要求
不限