芯片工艺负责人

工作职责
工作职责：

1.工艺开发与整合

① 统筹GaN芯片全流程工艺开发与整合（光刻、ICP/RIE刻蚀、薄膜沉积、金属化、退火等）。

② 制定各工艺段SOP与Recipe，确定工艺参数及SPC管控标准。

③ 推动各工艺段的技术创新与能力提升。

2.量产导入与良率提升

① 主导新产品从研发到中试及量产的转化，优化工艺菜单与流程。

② 建立并完善量产工艺控制体系，持续提升产品性能与成品率。

③ 对工艺异常与良率波动进行系统性分析，制定并实施改善方案。

3.团队建设与管理

① 负责工艺团队搭建、管理及日常考核，制定人员考核指标。

② 组织团队成员培训、绩效评估与职业发展规划。

③ 打造高效、专业、创新的工艺技术团队。

4.跨部门协同

① 与芯片设计、外延、设备、质量、生产等部门紧密协作，确保工艺方案与产品需求匹配。

② 保持与客户、供应商的沟通，促进工艺能力持续提升。

③ 输出实验报告与技术文档，沉淀工艺知识。

工作要求
任职要求：

1.教育背景

本科及以上学历。 微电子、半导体物理、光电子、材料、物理等相关专业。

2.工作经验

① 8年以上GaN器件及工艺开发经验，其中3年以上工艺团队管理经验。

② 熟悉GaN芯片制造全流程工艺（光刻、刻蚀、薄膜沉积、金属化、退火、测试等）。

③ 有成功将GaN产品从研发转量产的经验者优先。

3.专业能力

① 深刻理解GaN宽禁带半导体材料特性及器件（HEMT、功率器件、射频器件等）工艺原理。

② 熟悉半导体工艺与器件设计原理，具备优秀的问题解决能力。

③ 熟练掌握SPC、FMEA等工艺管控工具及数据分析方法。

4.管理能力与综合素质

① 具备良好的沟通协调能力和团队领导力，能有效激励团队成员。

② 具备较强的项目管理与跨部门协调能力。

③ 责任心强，具备创新意识与良好的抗压能力。