岗位描述
工作职责
工作职责:
1.生产运营管理
① 全面负责GaN芯片产线的日常生产运营管理,统筹产能规划、计划排产与交付达成,制定并落实年度/月度生产计划。
② 建立并监控生产关键KPI(产出量、良率、Cycle Time、设备利用率等),持续优化生产运营效率。
③ 统筹人、机、料、法、环等制造资源,保障生产连续性与稳定性。
2.良率提升与质量控制
① 主导芯片制造全流程(光刻、ICP刻蚀、薄膜沉积、钝化、金属化、减薄、测试等)的良率持续提升工作,对良率波动进行系统性分析与改善。
② 建立并完善生产过程质量控制体系,落实标准化作业流程(SOP),确保产品质量符合客户规格要求。
③ 与工艺、质量、研发等部门协作,处理质量异常,推动根源分析与闭环改善。
3.成本管控与安全生产
① 制定并执行制造成本控制方案,重点管控衬底、光刻胶、特种气体等关键物料及能耗成本,推动降本增效专案。
② 落实EHS管理要求,确保危化品操作与废弃物处置全过程合规,杜绝安全事故。
4.团队建设与跨部门协同
① 负责制造团队组织架构搭建,统筹招聘、培训、考核及人才梯队建设,制定操作人员技能培训与认证计划。
② 与芯片研发、外延、设备、质量、供应链等部门紧密协作,保障新产品平稳导入量产,定期向管理层汇报运营情况。
工作要求
任职要求:
1.生产运营管理
① 全面负责GaN芯片产线的日常生产运营管理,统筹产能规划、计划排产与交付达成,制定并落实年度/月度生产计划。
② 建立并监控生产关键KPI(产出量、良率、Cycle Time、设备利用率等),持续优化生产运营效率。
③ 统筹人、机、料、法、环等制造资源,保障生产连续性与稳定性。
2.良率提升与质量控制
① 主导芯片制造全流程(光刻、ICP刻蚀、薄膜沉积、钝化、金属化、减薄、测试等)的良率持续提升工作,对良率波动进行系统性分析与改善。
② 建立并完善生产过程质量控制体系,落实标准化作业流程(SOP),确保产品质量符合客户规格要求。
③ 与工艺、质量、研发等部门协作,处理质量异常,推动根源分析与闭环改善。
3.成本管控与安全生产
① 制定并执行制造成本控制方案,重点管控衬底、光刻胶、特种气体等关键物料及能耗成本,推动降本增效专案。
② 落实EHS管理要求,确保危化品操作与废弃物处置全过程合规,杜绝安全事故。
4.团队建设与跨部门协同
① 负责制造团队组织架构搭建,统筹招聘、培训、考核及人才梯队建设,制定操作人员技能培训与认证计划。
② 与芯片研发、外延、设备、质量、供应链等部门紧密协作,保障新产品平稳导入量产,定期向管理层汇报运营情况。