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芯片制造负责人

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岗位描述

工作职责
工作职责:

1.生产运营管理

① 全面负责GaN芯片产线的日常生产运营管理,统筹产能规划、计划排产与交付达成,制定并落实年度/月度生产计划。

② 建立并监控生产关键KPI(产出量、良率、Cycle Time、设备利用率等),持续优化生产运营效率。

③ 统筹人、机、料、法、环等制造资源,保障生产连续性与稳定性。

2.良率提升与质量控制

① 主导芯片制造全流程(光刻、ICP刻蚀、薄膜沉积、钝化、金属化、减薄、测试等)的良率持续提升工作,对良率波动进行系统性分析与改善。

② 建立并完善生产过程质量控制体系,落实标准化作业流程(SOP),确保产品质量符合客户规格要求。

③ 与工艺、质量、研发等部门协作,处理质量异常,推动根源分析与闭环改善。

3.成本管控与安全生产

① 制定并执行制造成本控制方案,重点管控衬底、光刻胶、特种气体等关键物料及能耗成本,推动降本增效专案。

② 落实EHS管理要求,确保危化品操作与废弃物处置全过程合规,杜绝安全事故。

4.团队建设与跨部门协同

① 负责制造团队组织架构搭建,统筹招聘、培训、考核及人才梯队建设,制定操作人员技能培训与认证计划。

② 与芯片研发、外延、设备、质量、供应链等部门紧密协作,保障新产品平稳导入量产,定期向管理层汇报运营情况。

工作要求
任职要求:

1.生产运营管理

① 全面负责GaN芯片产线的日常生产运营管理,统筹产能规划、计划排产与交付达成,制定并落实年度/月度生产计划。

② 建立并监控生产关键KPI(产出量、良率、Cycle Time、设备利用率等),持续优化生产运营效率。

③ 统筹人、机、料、法、环等制造资源,保障生产连续性与稳定性。

2.良率提升与质量控制

① 主导芯片制造全流程(光刻、ICP刻蚀、薄膜沉积、钝化、金属化、减薄、测试等)的良率持续提升工作,对良率波动进行系统性分析与改善。

② 建立并完善生产过程质量控制体系,落实标准化作业流程(SOP),确保产品质量符合客户规格要求。

③ 与工艺、质量、研发等部门协作,处理质量异常,推动根源分析与闭环改善。

3.成本管控与安全生产

① 制定并执行制造成本控制方案,重点管控衬底、光刻胶、特种气体等关键物料及能耗成本,推动降本增效专案。

② 落实EHS管理要求,确保危化品操作与废弃物处置全过程合规,杜绝安全事故。

4.团队建设与跨部门协同

① 负责制造团队组织架构搭建,统筹招聘、培训、考核及人才梯队建设,制定操作人员技能培训与认证计划。

② 与芯片研发、外延、设备、质量、供应链等部门紧密协作,保障新产品平稳导入量产,定期向管理层汇报运营情况。

生产营运方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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