岗位描述
工作职责
1. 负责Mini LED/SMT/PCBA方向工艺工作,包含新品导入评审、工艺流程制定及作业指导文件编制;
2. 负责工艺方案设计(如Mini LED试产跟进、SMT钢网/回流焊曲线设定、PCBA插件/波峰焊/测试组装工艺标准建立),主导异常分析与改善;
3. 负责生产所需治具、钢网、吸塑盒等工装的方案确认、试用验证及交付跟进;
4. 持续开展工艺改进,通过参数调整、治具优化等手段提升效率与良率,跟进新工艺/新材料导入验证,推动异常根因分析与闭环。
工作要求
1. 本科及以上学历,电子、微电子、机械、自动化、材料等相关专业,CET-4及以上;
2. 了解SMT/PCBA/Mini LED等生产工艺流程之一,具备基础电路知识与机械制图识图能力;
3. 了解PFMEA、QC七大手法等质量工具,具备基础数据分析能力;
4. 逻辑清晰,具备良好的现场问题分析解决能力与跨部门协调能力;
5. 责任心强,执行力高,能适应制造现场工作节奏。