岗位描述
工作职责
1. 参与PCB新产品(高多层板、HDI板、高频高速板、软硬结合板等)的研发设计与技术攻关,配合完成产品立项、方案设计与样品试制;
2. 负责新工艺、新材料、新药水/新物料的评估、验证与导入,跟踪小批量试产并输出验证报告;
3. 协助客户新产品开发阶段的技术对接,完成叠层设计、阻抗设计等技术方案,配合客户打样与性能认证;
4. 参与产品可靠性测试与失效分析,推动产品性能、良率与成本的持续优化;
5. 负责研发技术文件(设计规范、工艺参数、专利等)的编写与归档,跟踪行业前沿技术动态。
专业要求
机械、材料、化工、电子信息、集成电路等工科专业