光通信芯片技术研究实习生（高速光通信IC方向）

岗位职责
1.参与高速光通信集成电路相关技术的前沿研究与行业技术跟踪，重点关注 TIA、Driver、DSP 等关键芯片及相关技术方向；
2.开展国内外主流芯片产品、技术路线及关键性能指标的调研与对比分析，形成结构化技术研究报告；
3.阅读并整理相关领域的学术论文、技术文献、专利及行业资料，跟踪高速光通信芯片领域的最新研究进展；
4.协助研发团队开展技术方案分析、技术资料整理及关键技术问题研究，为产品技术规划及研发决策提供研究支持；
5.沉淀相关技术资料与研究成果，参与建立和完善光通信芯片技术知识库。

岗位要求
1.985/211 高校（或海外同等高校）本科生或研究生，微电子、集成电路、电子信息、光通信、通信工程等相关专业优先；
2.对高速光通信、模拟/混合信号集成电路或高速数字信号处理方向有一定了解，有 TIA、Driver、DSP、SerDes 等相关学习或项目经历者优先；
3.具备良好的技术论文阅读和信息检索能力，能够快速理解并提炼论文及技术资料中的核心内容；
4.具备良好的英文阅读能力，能够熟练阅读英文论文、Datasheet、技术白皮书等资料；
5.具备较强的逻辑分析及文档总结能力，能够独立完成结构化的技术调研和研究报告；
6.学习能力强，对芯片技术及高速光通信领域有浓厚兴趣。