产品工程师-传感器产品线(J11545)

职位描述
1. 工程负责人：作为工程负责人，拉通资源，统筹各职能部门，实现工程阶段各个子项目按计划达成项目目标

2. 根据传感器产品线各业务方向的产品特性需求，制定封装技术路线，并推动内部封装设计团队和工艺团队落实高性能高可靠性低成本的封装方案

3. 产品健康度提升：工程/试量产/量产阶段产品持续性，多产品共性，平台性的低良识别与改善，关键及量大产品的良率baseline的持续提升，实现产品良率稳定健康及持续向好，主导CP/FT的tops的物性阶段分析，主导pre safe launch和safe launch review，保障产品的可制造性

4. 工程问题闭环解决：复杂、重要的工程/客诉case的项目化推进，多部门组织拉通，关键问题攻克及技术侧闭环,平台类问题萃取，预警及技术侧闭环

5. 可靠性验证方案制定与评审：基于产品定位及性能需求(包括客户需求)的可靠性方案制定，并评审可靠性结果，对可靠性失效的分析，改善与闭环，丰富可靠性失效的知识库与经验库

6. 晶圆试量产：作为晶圆试量产流程owner，制定晶圆试量产计划，分析晶圆试量产结果并输出报告，推动完成晶圆试量产评审

7. 产品数据治理与spec制定：深度参与新产品CP/FT数据review，测试门限制定，mini-char，full-char，validation review及datasheet门限制定工作，保障各阶段测试数据和门限的合理性

任职条件
任职资格

1. 全日制本科或以上学历，理工科专业背景

2. 硕士5年或本科8年以上，有设计公司产品工程经验

3. 有较为丰富的项目经验，作为项目PM完成两个及以上成功项目的经验者优先

4. 有封装/测试/晶圆全工程能力积累者优先

5. 良好的跨部门沟通，协调组织能力和良好的抗压能力

6. 熟悉晶圆制造，封装工艺及测试流程

7. 有系统性工程问题解决经验

8. 熟悉常用数据统计分析工具以及良好的报告撰写能力