岗位描述
职位描述
工作职责:
1.基于产品性能以及应用端系统方案要求进行产品测试验证平台搭建,完成测试验证相关电路原理图,PCB设计,嵌入式编程,上位机编程,以及最终相关测试平台的release
2.有芯片/驱动(H桥/步进驱动,高低边驱动,BLDC驱动)产品定义经验优先,能将客户需求转换为产品设计规格,并与designer及封测开发工程师完成产品开发可行性分析
3.协助设计团队评估IP以及竞品性能分析
4.负责芯片/驱动流片后的验证工作,协助封装工程师完成封装设计工作,输出产品DFT flow并协助TE完成CP/FT验证,协助可靠性团团队完成可靠性验证,并输出最终Char&Qual报告,推动产品release到量产状态
5.编写产品datasheet,应用手册,协助市场部完成市场推广材料准备
6.为客户提供售前,售后技术支持,提供相关问题的解决方案,与客户建立良好的关系
7.熟悉并理解芯片/驱动相关knowhow
任职条件
任职资格
1. 微电子、电子工程、自动化等相关专业,本科5年以上或研究生3年以上工作经验。
2.具备丰富的模拟电路和PCB设计经验,擅长软硬件设计。
3. 在某些应用领域具有丰富的经验,较强的解决问题能力。
4.熟悉实验室仪器设备使用,熟悉Laview平台开发。
5.工作负责,做事积极主动,学习能力强。
6.良好的人际沟通协调能力,富有团队精神。