岗位描述
职位描述
岗位概述:
为实现产品线战略规划及支撑各业务方向的商业成功,规划所负责技术方向的中长助技术发震络线,带领校拟设计团队高效完成开发任务,积极推动产线技术进步与创新,建设人才梯队以适配业务中长期战略规划,持续提高团队能力。
1.确保产品线研发项目顺利推进,按时高质量交付
1.1遵循公司研发流程及标准,领导模拟设计团队按时高质量交付设计任务
1.2协同技术创新中心,确保产品的设计及工程资源支撑项目开发
1.3与应用、测试、工程团队保持紧密沟通,推进项目从研发到量产的整个过程,确保项目的顺利进行和成功实施
2.参与技术方向项目立项、技术评审工作,为项目提供有力的技术指导和决策支持
3.根据技术动态和趋势、产品线战略规划及目前技术基础,规划部门中长期技术路线(含工艺及器件需求)、做好技术储备和技术创新
4.战略举措支持及跨部门协作
4.1承接公司技术平台化建设,参与各技术团队之间和产线之间的技术和知识分享
4.2参与产品线的战略规划和决策过程,为产品线的发展提供技术方面的专业意见和建议
5.团队管理
5.1工作规划:制定并执行短期团队工作计划,明确团队阶段性目标;为团队成员提供明确的工作方向和指导,确保工作与部门整体目标一致
5.2任务分配与监督:合理分配工作任务,充分考虑成员的能力和特长,确保任务高效完成;建立有效的工作进度跟踪机制,及时监督和调整工作进展,解决工作中的问题和障碍
5.3绩效评估与反馈:定期对团队成员进行绩效评估,提供客观、准确的评价和反馈;针对绩效不佳的成员,制定改进计划并跟进执行情况
5.4员工发展:定期与团队成员进行一对一沟通,了解其职业发展需求和工作困惑,提供相应的支持和建议;组织内部培训和分享活动,提升团队成员的专业技能和知识水平
任职条件
学历要求:硕士及以上;
专业要求:微电子,电子工程,集成电路等相关专业
专业知识要求(电源管理方向)
1.精通电路设计、对芯片电路设计流程有深入的理解
2.熟悉产品开发全流程,了解市场趋势、系统应用、晶圆工艺、封装测试、可靠性、失效分析等相关知识领域
3.熟悉晶圆工艺,对版图和工艺寄生有深入的理解
4.对相关业务方向的应用和系统有深入的理解
5.具备项目管理知识
工作技能要求
1.对模拟IC设计有深入的理解,能够正确理解SPEC要求,且可以根据SPEC选择合理的工艺制程和电路设计方案
2.能根据业务项目规划和技术路线图,梳理工艺需求以提升项目竞争力
3.具有较强的理解能力、良好的逻辑分析能力、解决问题能力、快速响应能力
4.善于跨部门组织、沟通和协调资源
5.具备项目管理与团队管理的能力