岗位描述
职位描述
1. 负责功率半导体器件(e.g. GaN)以及集成宽禁带功率半导体器件(e.g. GaN+IC等)可靠性策略及方案指定
2. 主导功率器件及集成方案的可靠性环境&加速寿命评估环境搭建,包含晶圆级、封装级、系统级方案(DHTOL),及制定各可靠性实验的操作规范指导
3. 负责功率器件及集成方案(以GaN为主)的可靠性验证及寿命评估规范及标准制定
4. 负责功率器件及集成方案(以GaN为主)的可靠性数据分析与寿命建模
5. 主导功率器件及集成方案(以GaN为主)的失效模式和机理分析,建立风险识别及失效模式库
6. 针对可靠性风险,协同封装及设计团队优化产品方案
任职条件
1. 学历与专业:本科及以上学历,微电子、材料科学与工程等相关专业
2. 工作经验:
1. 3年以上GaN功率器件或功率合封产品的可靠性经验优先
2. 精通GaN可靠性或多芯合封封装可靠性失效机理优先
3. 主导过GaN动态可靠性平台建设(DHTOL、ALT、ACxx等)优先
3. 技能需求:
1. 熟悉 JEDEC、AEC-Q101、IEC 60747 等可靠性标准及测试方法
2. 熟练掌握失效分析工具与流程(EMMI、OBIRCH、SAM、SEM、FIB 等)
3. 具备可靠性统计分析能力,熟悉 Weibull++、Minitab 等工具优先
4. 了解功率器件主要失效模式与机理(如栅氧击穿、金属迁移、键合疲劳、热阻退化等)
4. 其他:强跨部门协同、良好的沟通能力,较强的问题分析与解决能力,能独立推进项目