岗位描述
职位描述
工作职责
1.AI驱动的IC设计流程创新:
1.1 负责将AI/大模型技术融入IC设计全流程,包括规格生成、RTL设计、验证、综合、布局布线等环节的智能化升级;
1.2 基于AI大模型(LLM、生成式AI)开发芯片设计领域专用智能体,实现任务拆解、自主决策与跨工具协同;
1.3 探索AI技术在流程合规性校验、设计风险预判、设计参数智能优化等场景的落地路径。
2.AI辅助的CAD/EDA工具与流程开发:
2.1 根据设计团队的需求,引入或开发新的AI+EDA工具,并基于对应工具嵌入实际设计流程中;
2.2 引入或开发AI+流程或方法,提升设计效率、降低出错率;
2.3 在原有数据分析和异常检测的基础上嵌入AI+方法,借助持续优化设计基础环境和工具链;
2.4 在EDA应用层面的管理与维护中引入AI+方法,提升环境维护效率
3 前沿技术探索:
3.1 持续关注并调研IC设计领域AI应用的前沿趋势;
3.2 挖掘芯片设计过程中可通过AI提升效率的场景;
3.3 主导或参与AI解决方案的原型开发与落地推广;
3.4 通过培训、workshop等方式宣导EDA工具和流程的最佳实践。
任职条件
任职资格
学历要求:硕士及以上;
专业要求:电子/微电子、计算机科学与技术、人工智能等相关专业
1掌握AI大模型(如LLM)或机器学习核心原理,熟悉TensorFlow/PyTorch等框架
2 熟悉Prompt Engineering、RAG、模型微调等AI应用方法
3 熟悉Agentic AI平台和技术(Agent Skills、MCP、CLI)
4 熟悉主流编程语言,精通2~3种编程语言,尤其是Linux下的脚本语言或IC领域常用的脚本语言
5 了解基本的IC设计流程及相关方法学,尤其是模拟及混合信号定制设计流程
6 了解主流EDA工具,包括功能、流程及具体操作
7 了解或熟悉CAD/EDA流程或方法的是个加分项
8 优秀的学习能力及主动思考能力,对于未遇到过的问题或不熟悉的领域,也能学习相关资料后主动思考,进而给出一个合理的方法并尝试解决
9 良好的问题分析能力、数据分析能力、中英文技术文档阅读与撰写能力
10 极佳的承压能力,以及优秀的团队协作与沟通能力