岗位描述
职位描述
岗位职责 :
1. 半导体生产测试数据分析:负责测试数据的采集、清洗、分析与可视化,构建良率、UPD、OEE等核心指标的监控体系。
2. 自动化工具与平台开发:开发自动化工具与数据平台(如测试数据查询平台、设备日志分析系统),以提升测试管理效率与问题追溯能力。
3. 跨工厂数据对接:对接多工厂/生产线的测试数据,推进数据标准化,实现数据的统一分析。
4. AI技术应用探索:探索人工智能技术在测试领域的应用,例如缺陷检测与异常预测,并推动相关模型落地。
5. 生产问题快速响应:快速响应生产质量问题,通过数据分析与工具开发,完成根因定位与排查。
任职条件
硬性要求
• 学历专业:理工科本科及以上学历,微电子、电子信息、计算机、自动化等相关专业优先。
• 编程能力:熟练掌握Python,具备数据处理、脚本开发及工具自动化能力。
• 数据库技能:熟悉SQL,能独立完成复杂查询、数据库设计及性能优化。
• 数据可视化:掌握至少一种BI工具和WEB开发能力,能够搭建数据可视化看板。
• 行业知识:了解半导体封装测试流程,了解ATE测试机台、良率、OEE等基本概念。
加分项
• 有半导体封测厂(OSAT)或晶圆制造实际工作经验。
• 具备测试机台日志(如GPIB/通讯日志)解析与数据分析经验。
• 有数据平台搭建或MES系统对接经验。
• 了解机器学习基础,有AI落地应用经验(如缺陷检测、Wafer Map分析)。
• 熟悉C/C++或测试程序底层开发。
核心素质
• 业务敏感度:善于从海量数据中发现生产改善机会,将数据洞察转化为实际业务价值。
• 自驱力与闭环能力:能够主动挖掘业务需求,并独立推动工具或方案从设计到落地的完整闭环。
• 抗压与迭代能力:在紧急业务需求下保持高效,能够快速响应、迭代交付,并承受一定的工作压力。
• 沟通协作能力:具备良好的跨部门沟通与协作能力,能够有效推进技术方案的落地与实施。