岗位描述
职位描述
一、工作职责
1.与产品开发团队深度协同,评审客户、市场端质量要求,定义适配的质量管控工具、流程与检查节点,确保新产品投产全流程满足质量合规要求。
2.主导产品风险评估体系搭建,为缺陷预防、失效筛选提供技术指导,定义产品可靠性标准与验证规范,覆盖晶圆制造、封装、测试全环节。
3.运用统计分析方法,对产品生命周期、制程工艺质量进行全维度评估,推动制程能力优化与良率提升。
4.联动内部研发、制造、测试、供应链等部门,持续迭代优化公司 IPD 流程中的质量管控模块,完善研发质量体系。
5.审核各类产品变更的可靠性要求,支持产品持续改进与降本项目,确保变更过程的质量风险可控。
6.深度参与产品开发全流程技术评审,联动产品线团队解决产品可靠性与量产质量问题,闭环质量改善项目。
7.为客户提供技术可靠性与质量咨询,参与客户质量流程审核、评估与改进工作,支撑客户质量体系合规要求。
任职条件
任职要求:
1.具备3 年以上主流晶圆厂 PIE或 PDE实战经验,深度掌握半导体晶圆制造全流程,精通制程参数管控、制程良率分析、PFA(物理失效分析)方法与数据分析逻辑。
2.具备扎实的集成电路设计基础知识,熟悉模拟电路设计流程与原理,可深度理解设计端对制程的需求与约束。
3.熟悉集成电路晶圆、封装全工艺流程,精通产品可靠性测试方法与验证逻辑。
4.熟悉半导体质量及可靠性相关行业标准,具备加速应力测试、概率统计分析相关知识。
5.具备半导体失效分析、过程控制、6Sigma 等质量工具的实战应用能力。
6.有汽车电子质量及可靠性体系经验者优先。