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【2027届校招】封装制造质量工程师(J11367)

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岗位描述

职位描述
一、供应商质量管理

1.新供应商评估&审核:执行根据体系SQE或者策略采购部门提出新供应商引入需求,对供应商做质量基线对标收集,结合收集的讯息进行整理并给予初步的质量评价是否可以引入并对可以引入的供应商进行对齐现场稽核,最终对现场审视发现的供应商问题进行后续的持续追踪并有效关闭

2.通过与供应商制定会议机制,使用会议机制进行对AR、异常、待办事项进行有效追踪,利于问题的闭环

二、产品导入质量管控

1.Sub TR评审:执行对测试导入资料进行评审、识别风险,并对发现的问题进行追踪闭环改善

2.执行并协助对产品试量产的运行和完成(如试量产check list、试量产产品质量问题搜集与跟踪等),对试量产报告以及相关资料进行评审,识别风险,并对发现的问题进行追踪闭环改善,做好问题管理跟踪

三、量产质量管控

1.通过收集并归纳供应商的制程良率数据,审视制程良率数据,来发现制程良率波动,并与相关部门协同进行持续改善

2.通过对供应商的异常(如数据监控异常、外观类异常、现场审视等)数据分析,组织对异常发生的问题进行原因分析并对其纠正改善,来降低异常发生率,减少repeat问题重发

3.通过对变更评估(如供应商发起变更、内部发起变更需要在供应商端执行)对其进行充分评估,减少变更因评估不足带来的质量隐患、客诉等

四、问题解决和持续改进

1.通过对接收的需求(如客户需求、产品线需求、内部需求、供应商需求),进行专业的评估需求的可执行性,对可执行的需求进行跨组织沟通并将需求落地

2.通过对供应商进行持续改善,以持续改善机制,加强并提升供应商制造管理能力,提升过程质量,减少repeat异常

3. 协同客诉处理,客诉异常为委外厂造成,组织并主导客诉异常的调查与分析改善

任职条件
一、基本要求

本科及以上学历,微电子,自动化等相关专业

二、专业技能

熟悉数据统计以及分析基本知识

三、综合素质

沟通能力,协作意识,执行力等

质量安全方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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