锦鲤求职岗位描述
职位描述
1. 负责芯片级、封装级及系统级的多物理场仿真分析，覆盖热、力、寄生提取、磁、流等物理场仿真，为产品设计提供量化依据与优化建议
2. 协助电源类、信号链类、传感器类等业务方向提供物理仿真技术支撑，参与从需求分析、仿真方案选型、问题表征与理论分析、方案设计、落地验证的全流程
3. 与芯片设计、封装、测试、应用等团队紧密协作，将仿真结果转化为可执行的设计改进措施，推动仿真驱动研发落地
4. 参与仿真流程标准化、自动化工具开发与知识库建设，持续提升团队仿真效率与分析深度
5. 负责文献调研、对结构/材料/性能能够进行原理分析、流程优化、理论根因，为仿真的结果与设计方案的优化提供坚实的理论支撑
6. 跟踪多物理场仿真技术前沿，探索新工具新流程新方法等新技术，如AI辅助CAE仿真
任职条件
一、基本要求
1.硕士及以上学历
2.电子科学与技术、微电子信息、材料科学、通信工程、工程力学、热能工程、机械工程技术等相关专业。
二、专业技能
1.熟练使用以下至少一类仿真软件，有跨工具联合使用经验者优先
2.结构/热/流体类：ANSYS Workbench、Fluent、APDL、Icepak、Flotherm、Sigrity system analysis
3.电磁/射频类：HFSS、CST、ADS、SIwave、Maxwell
4.多物理场耦合类：COMSOL Multiphysics
5.物理场基础：具备结构力学、传热学、流体力学、电磁场等至少两个物理场的理论基础，理解有限元/有限差分等数值方法的基本原理
6.编程能力：掌握 MATLAB / Python / C++中至少一种编程语言，能用脚本进行数据处理或仿真自动化；
7.项目经验：有完整的仿真项目经历（课程设计、科研项目、竞赛、实习均可），能独立完成从建模、求解到结果分析的闭环